SK 하이닉스 신입사원 채용 정보

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SK 하이닉스에서 2023년 신입사원 채용을 진행하고 있습니다. SK 하이닉스는 연봉, 복지 등 어느 것 하나 빠지지 않는 곳입니다. 입사를 희망하는 분들은 모집분야, 담당업무, 지원 자격, 우대사항, SK 하이닉스 연봉 등 상세 정보를 확인하시어 입사 지원하시기 바랍니다.

 

 

 

SK 하이닉스 신입사원 채용 상세 정보

SK 하이닉스는 분당과 이천, 청주에서 각 분야별로 신입사원을 모집하고 있습니다. SK 하이닉스에 입사를 희망하는 분들은 아래에서 상세 내용을 확인하시기 바랍니다.

 

각 지역별 모집 분야, 주요 업무, 자격 요건

 

분당/이천 지역

 

1. 설계

• 회로설계
  - 선행 회로 연구, 제품 양산 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율향상 - SI/PI 최적화 위한 On/Off Chip 설계 및 분석
  ∙ 배치설계
  - 회로설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면과 입체적으로
• DB 구성 및 검증하는 Physical Design 성능 향상 연구
  - 단위 Block별 Layout 및 Full Chip Level Layout 최적화
• 회로검증
  - 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발
  - 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대
•  Solution 개발/검증
  - SoC 및 IP 개발, Host Interface 설계/검증, SoC wafer & package test base line 구축
  - Silicon Implementation (Frontend, Backend, DFT, SI/PI)
  - SSD System Circuit 설계/검증, SSD level Power 최적화, SSD 능동부품 개발
  - Thermal/Mechanical 특성 최적화 설계
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
  • 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공
  • 석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동역량 필요
  •  Noise 성분 규명, Design Constraint 설계, Circuit modeling 등의 Skill 필요

 

2. 소자

• Process Integration : 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행함
• 수율:ProcessWindow확보, 공정변곡점 및 산포관리를 통한 조기양산수율경쟁력확보업무수행
• Device : 차세대 제품 개발 및 소자 특성 확보를 위한 EPM(Electrical Parameter Monitoring) 및 고성능 Transistor 개발, 성능개선등의 업무를 수행
• Reliability : 개발 제품의 수명/환경 신뢰성 확보를 위한 Cell/Peripheral 영역 Transistor Life time 및 산포 개선. Wafer/Product Level Process 신뢰성 확보와 품질 개선 업무 수행
• FailureAnalysis:신제품적기개발 및 양산수율향상/품질개선을 위해 수율향상계획수립, 특성마진확보, 실장특성확보 등의 업무를 수행함
•  TCAD Simulation : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 소자/공정 TCAD Simulation 업무를 수행함 
• Modeling : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 Modeling 업무 수행
• Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 업무를 수행함
• Pixel 개발 : 고화소/고화질 Image Sensor 제품 개발을 위해, New IP 개발 및 Simulation, 특성 분석, ixel Layout 등의 업무를 수행함
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정) 자 (학/석/박)
  • 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공
  • 분석적 사고, 변화 관리, 의사 결정 행동역량 필요
  • Integrated Technology 제품 개발, TCAD(Technology Computer-Aided Design)
    Simulation, Fail 원인 분석, Process Design Kit 개발, Programming(C, Python) 활용, 통계/확률과목 이수 등의 Skill 필요

 

 

3. R&D 공정

• 공정기반기술(소재개발) : 반도체 공정용 소재 Solution 확보, 소재 수급 및 품질 관리 등 소재 업무 전반을 수행함 ∙
• Photo : Patterning 공정 기술 적기 개발, 양산성 확보를 위한 공정 최적화 및 생산성 향상,
  개발/양산 OPC 지원, OPC Solution 기술 개발
• Etch:Etching공정에 대한 연구와 신공정 및 장비개발
• Diffusion : CVD, ALD, Implantation 등 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발
• ThinFilm:절연막증착공정, 금속 또는금속질화막형성공정의 기술개발 및 최적공정조건제시
• C&C : CMP 및 Cleaning 공정 진행 장비의 Process Set-up과 각종 공정 개선 및 생산성 향상
• R&D DMI : Optic/E-beam 등 계측 기술과 Tool을 개발/개선/적용함
• AT:구조, 표면측면에서 제품/재료물성 및 불량을분석하고, 분석기술을 개발
• Wafer Level PKG 공정 기술 개발 : 공정/소재/장비 요소기술 개발을 통한 개발 완성도 극대화
• FOWLP 개발 : Fan-Out WLP 제품/공정 개발 및 Metrology&Inspection Solution 개발
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정) 자 (학/석/박)
  • 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체, 기계 등 관련 전공
  • 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은  자

 

4. Product Engineering

• Test Engineering : 최적의 Test Base Line 개발
• Test 특성 분석 : Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발
• Product Verification : Design & Process 특성 검증, DRAM Cell, Sense Amp의 동작 특성 해석 및 주요 불량 분석으로 최적화 Solution 도출
•  Failure Analysis : DRAM 불량에 대한 Electrical & Physical 분석을 통한 소자/공정적 원인 규명 및 품질 개선
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
  • 전기, 전자, 반도체, 재료(신소재), 컴퓨터, 산업공학, 물리, 통계 등 관련 전공
  • Product Engineering: 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해, Programming 능력 보유

 

 

5. Solution PE

• Mobile(eMMC/UFS), SSD(Client, Enterprise) 제품 개발 및 검증 ∙ 검증 시나리오 개발 및 Test Coverage 강화
• Solution 제품 Baseline Test 개발 및 신뢰성 평가
• Solution 제품 실장 검증 Test 및 HW/SW 환경 구축
• Solution 제품 성능 분석 및 BM 통한 성능 경쟁력 강화
• Solution 신규 제품의 Global 고객 인증 불량 분석 및 기술 지원
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
  • 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공
  • 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동 역량 필요
  • Noise 성분 규명, Design Constraint 설계, Circuit modeling 등의 Skill 필요

 

6. Solution SW

• Host Interface(UFS, NVMe, SATA Protocol) FW 연구 개발
• NAND Flash와 Host 간 command실행 및 효율적 Data read/write 위한 FW 연구 개발
• Error Protection Code, ECC(Error Correction Code), Algorithm 연구 개발
• Solution Quality 개선 위한 Simulator개발 및 Simulation검증
• Solution 제품 검증/개선 및 각종 평가 위한 개발 환경 구축
• 자격 요건
  • 대학교 4년제 학사 이상 졸업(예정) 자 (학/석/박)
  • 컴퓨터/전기/전산/전자/반도체 등 전공자
  • C/C++(필수), Java, Java Script, Python Programming 가능

 

 

 

7. 양산 기술

•  Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정), DMI(Defect 및 계측 제어)
• 반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조. 개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정) 자 (학/석/박)
  • 전자, 전기, 화공, 화학, 재료, 물리, 기계 관련 전공 우대
  • 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높은 자, 반도체 관련 실험 및 학습 역량 우수자
  • 프로그래밍 능력 보유자 우대 (Python, Spotfire, TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등)
  • Fab 교대근무 가능자

 

8. Package&TEST

•  P&T 제조 : 제품별 생산계획 수립 및 생산 진도 관리, 제조 효율/원가 경쟁력 강화 업무, 물류 자동화/Smart Factory System 구축
• TEST기술 : TEST 프로그램 및 실장기 개발(Wafer, Package, Module), 불량 분석/품질 개선, 공정 수율 향상 업무 수행
• PKG기술 : Conventional PKG, WLP(Wafer Level Package) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상 업무, 원부자재 품질 개선 및 국산화 업무 수행
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
  • 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 기계 등 기타 이공계 전공자
  • 프로그래밍 능력 보유자 (TEST기술)
  • 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자, 관련 역량 우수자
  • 반도체 소재 관련 지식이 풍부한 자
     

 

 

청주 지역

 

1. 소자

• Process Integration : 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행함
• 수율:ProcessWindow확보, 공정변곡점 및 산포관리를 통한 조기양산수율경쟁력확보업무수행
• Device : 차세대 제품 개발 및 소자 특성 확보를 위한 EPM(Electrical Parameter Monitoring) 및 고성능 Transistor 개발, 성능개선등의 업무를 수행
• Reliability : 개발 제품의 수명/환경 신뢰성 확보를 위한 Cell/Peripheral 영역 Transistor Life time 및 산포 개선. Wafer/Product Level Process 신뢰성 확보와 품질 개선 업무 수행
• FailureAnalysis:신제품적기개발 및 양산수율향상/품질개선을 위해 수율향상계획수립, 특성마진확보, 실장특성확보 등의 업무를 수행함
•  TCAD Simulation : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 소자/공정 TCAD Simulation 업무를 수행함 
• Modeling : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 Modeling 업무 수행
• Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 업무를 수행함
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정) 자 (학/석/박)
  • 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공
  • 분석적 사고, 변화 관리, 의사 결정 행동역량 필요
  • Integrated Technology 제품 개발, Fail 원인 분석, Process Design Kit 개발, Programming(C, Python) 활용, 통계/확률과목 이수 등의 Skill 필요

 

2. Product Engineering

• Test Engineering : 최적의 Test Base Line 개발
• Test 특성 분석 : Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발
• 자격요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
  • 전기, 전자, 반도체, 재료(신소재), 컴퓨터, 산업공학, 물리, 통계 등 관련 전공
  • Product Engineering: 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해, Programming 능력 보유

 

 

3. 양산 기술

•  Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정), DMI(Defect 및 계측 제어)
• 반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조. 개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행
• 자격 요건
  • 4년제 학사 이상 졸업(예정) 자 (학/석/박)
  • 전자, 전기, 화공, 화학, 재료, 물리, 기계 관련 전공 우대
  • 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높은 자, 반도체 관련 실험 및 학습 역량 우수자
  • 프로그래밍 능력 보유자 우대 (Python, Spotfire, TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등)
  • Fab 교대근무 가능자

 

SK 하이닉스  지원 방법

: SK 하이닉스 채용 공고 홈페이지 온라인 접수

 

 

 

SK 하이닉스 연봉 정보

: SK 하이닉스 연봉 초봉 기준: 6,000 ~ 8,000 만원

 

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이상 본문에선 SK 하이닉스에서 진행 중인 분당, 이천, 청주 지역 신입사원 채용 정보를 확인해 봤습니다. 취업 준비 잘하셔서 취업에 성공하시기 바랍니다.